中兴首款5G手机MWC亮相；5nm即将试产，台积电大步迈入EUV时代
中兴首款5G手机 MWC亮相
继华为、OPPO、小米后，另一通讯设备大厂中兴通讯25日于西班牙世界通讯大会（MWC）发布首款5G手机「天机Axon 10 Pro」，并宣布与中国联通、芬兰Elisa、奥地利和记等世界主流营运商合作，预计2019上半年新机可率先在欧洲和中国市场上市。
中兴终端事业部CEO徐锋表示，终端作为中兴通讯5G端到端布局的重要一环，随着全球第一批5G网络商用落地，中兴通讯第一时间带来5G旗舰机。中兴将通过智能终端和行动互联产品的生态布局，为消费者构建全场景的5G智能体验。
报导指出，目前中兴终端与全球8个国家的主流营运商联合展开5G终端场外测试部署。中兴通讯A股25日大涨8.87％，收在人民币30.31元。港股部分涨1.71％，以23.75港元作收。
5nm即将试产，台积电大步迈入EUV时代
晶圆代工龙头台积电将在3月开始启动支援EUV技术的7+纳米量产计画，支援EUV的5纳米亦将同步进入试产。
台积电EUV制程进入量产阶段，对半导体产业而言是一项重大里程碑，EUV技术可以让摩尔定律持续走下去，理论上将可推进半导体制程至1纳米。
虽然台积电第一代支援EUV技术的7+纳米，只有少数几层光罩层会利用EUV完成，但包括海思、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通、高通等都将陆续导入7+纳米制程量产。
为了加快EUV制程学习曲线，台积电支援EUV的7+纳米量产之际，预期有一半光罩层会采用EUV技术的5纳米，亦将同步进入风险试产阶段。
群联大举进军AIoT、车载系统市场
全球最大且最受瞩目的嵌入式系统及应用展Embedded World即将于2月26日至28日于德国纽伦堡盛大展开，吸引超过1000家厂商参展、超过3万人参观，将揭开今年在嵌入式系统及AIoT等相关应用领域的科技趋势，群联十年转型升级有成，今年大举进军AIoT、车载系统及服务器等高阶NAND Flash储存应用市场，于Embedded World展场掀起一波注目的焦点。
相关数据指出，全球以工业4.0为基础的物联网装置数量将于2020年达到260亿个，更将带动全球市场产值达到1.2兆美元，是各家相关厂商的必争之地，除了AIoT之外，车载系统及云端服务器，也是今年Embedded World注目的焦点。
在车用物联网及自驾车时代的来临，每台车每天产生的资料量将大于4TB，而安装于车内的NAND Flash储存容量将大于1TB。此外，全球服务器的SSD渗透率目前已达15%，且逐年成长。再加上工业4.0的智慧工厂浪潮，这些都是群联耕耘多年的高阶NAND Flash储存应用领域，更是群联在未来几年内持续成长及提升获利的动能保证。