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发布：2025-12-20 ·
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无锡移动与高新区、捷普电子、爱立信联合揭幕
9月4日，无锡移动与无锡国家高新技术产业开发区管委会、捷普电子(无锡)有限公司、爱立信(中国)通信有限公司联合签署5G智能制造创新战略合作协议。无锡市副市长高亚光等各级领导参加鉴签。签约期间，多方联合为“5G+”智能制造创新应用中心揭幕。
无锡移动与高新区、捷普电子、爱立信签订战略合作协议。
5G+智能制造应用的落地，首先依托于无锡各级政府的政策扶持和引导，一方面体现了中国移动的基础运营商领先实力和5G智能制造研究的领先地位，另一方面展示了捷普电子最新5G通讯产品核心科技及一流的国际化标杆制造水平，同时整合了爱立信的技术优势资源，多方共同探索基于5G工业化创新应用的新模式和新机制。
与会成员参观创新应用中心。
无锡移动与捷普电子的合作，旨在完成运营商5G基础覆盖同时，探索5G垂直覆盖和智能制造应用，并推广移动物联网、云计算、大数据、边缘计算和人工智能等新业务应用。此次启动仪式前，无锡移动为捷普电子“5G+”智能制造创新应用中心率先提供5G网络覆盖，使得捷普电子基于5G的工业制造边缘计算、AGV车管理等应用落地。