江苏天鼎证券行业分析：分散式挖掘半导体与集成电路行情

江苏天鼎证券发现，5月底国常会决定的所得税政策在《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》定位的集成电路生产企业及项目的基础上对集成电路设计和软件企业继续实施税收优惠政策，并且将研究完善促进集成电路和软件产业发展的更多支持政策，表示出对于集成电路和软件产业国产化替代的坚定态度，这也打开了今年最大的半导体与集成电路行情。

集成电路产业分为设计、制造和封装测试三大环节：设计处于产业上游，毛利率较高。美国为主的公司处于领先地位，国内起步较晚，目前仍然处于追赶地位。材料设备是制造和封测的上游。材料市场几乎由日本企业垄断，高端加工设备供应商主要为荷兰、日本、美国企业制造集成电路制造技术含量高，资本投入大。中国台湾、美国、韩国的企业处于领先地位。国内龙头目前落后世界领先水平工艺一代，大约5年时间封装测试属于产业下游。有评论认为，目前国内封测领域已经处于世界第一梯队。

图1：集成电路产业链

江苏天鼎证券研究发现，在上游材料领域,石英纤维作为军工领域应用广泛的材料，有望受益于新型号装备列装带来的材料需求增加。根据《中国硅产业年鉴2014》统计的数据，2014年全球石英玻璃行业规模为223亿元。根据2014年数据以及各细分子行业近几年的增长情况，我们预计2017年全球石英玻璃市场规模接近260亿元。半导体市场石英制品规模约170亿元，占比65%；光纤通讯市场规模为36.4亿元，占比14%。

图2：石英玻璃下游行业中半导体占比达

石英玻璃材料生产企业处在半导体产业链最上游，是晶圆厂商用在半导体制造设备中的耗材，国际主要半导体设备制造商对于其设备上使用的石英制品有严格的筛选标准，且在产业链中拥有强势话语权。不管是石英材料还是制品均需通过设备商的认证，才能成为产业链当中的一环。

图3：石英玻璃产业链

江苏天鼎证券指出，下游我们关注到芯片领域，6月22日，华为消费者业务手机产品线总裁何刚在武汉发布了华为麒麟810芯片，该芯片采用7nm制程，采用了华为自研的达芬奇架构的NPU。CPU方面，麒麟810采用系统级AI调频调度技术，2+6大小核架构，搭载两个基于Cortex-A76开发商用的大核（2.27GHz）及六个Cortex-A55小核（1.88GHz）。GPU升级到Mali-G52定制，支持KirinGaming+技术。从国产程度来看，仅少数公司在部分领域取得了突破，例如海思的麒麟芯片、汇顶的指纹识别芯片等，整体上与业界先进水平差距较大。

图4：2017-2018我国前十大芯片企业

江苏天鼎证券认为国内数字芯片的设计能力较强。但是模拟芯片更加依赖研发人员的经验，所以差距较大。其中射频芯片作为模拟芯片皇冠上的明珠，门槛最高且供应链议价能力强。据Navian的统计数据，2017年国产射频芯片市占率仅为2%，虽然近两年有所改善，但距离国产替代仍有较大缺口。

表1：国产射频芯片设计公司一览

江苏天鼎证券指出，由于基站复杂度远超手机，认证流程较久，量亦有限。所以国内芯片设计公司更倾向于量大，且国产替代较为容易的手机芯片。以电源芯片为例，基站需要交流转直流的高压芯片，也需要在48V实现变压的隔离电源芯片。这些芯片实际上门槛并不高，但国内厂商鲜有投入该领域研发。在经历ZTE事件后，华为加速了国产芯片的认证流程，但产业链不能仅靠华为一家，还需国内企业协力助推。

江苏天鼎证券：个股精选

菲利华（300395）公司目前在纤维领域技术积累深厚，控股武汉理航，作为拓展下游的重要研发平台。公司将复合材料作为未来发展的战略方向，积极拓展立体编织、特种纤维材料和复合材料制造领域，每一个环节的需求量和利润率均逐步提高。另外，公司立足高性能石英纤维和低成本机织物的技术特点和优势，开展了先进结构功能一体化防隔热复合材料和高绝缘石英纤维复合材料的研发，目前研制阶段已结束，各项指标均满足设计要求，已转入定型阶段。

中颖电子（300327）公司深耕锂电池电源管理芯片研发十年，由于技术门槛高，锂电池管理芯片的竞争者较少，且应用领域广阔，除电动自行车、平衡车、电动工具以及PAD、高端手机维修市场外，还可用于道路救援的移动电源、无线吸尘器等市场。根据市场调研数据显示，锂电池管理芯片应用于笔电的部分大约是15亿元左右的市场规模，公司通过国际级笔电品牌大厂的质量认证合格，2018年开始增加收入贡献，向品牌家电及电动自行车大厂推广的成效逐步显现。

免责声明

本文所述信息的来源及观点的出处皆被本公司（天鼎证券）认为可靠，但本公司不能担保其准确性或完整性，本文信息或所表达观点不构成所述证券买卖的出价或询价，内容仅供参考。