AI芯片“三剑客”高交会论剑
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发布：2025-12-21 ·
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自2017年来，芯片浪潮此起彼伏，引起广泛关注，各路企业纷纷向AI芯片发力，传统芯片巨头英特尔，启动了向人工智能芯片的转型。谷歌、特斯拉、Facebook也纷纷开始涉足芯片。新锐势力与老牌企业同场较量，AI芯片迎来群雄逐鹿。国内芯片目前较为人知的“三剑客”：寒武纪、地平线、深鉴，都各自发布了不同的芯片，他们都将亮相今年11月的第20届高交会1号馆IT展的人工智能展区。
作为全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司，寒武纪在2016年推出寒武纪1A处理器，是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等终端设备。今年5月，寒武纪发布云端人工智能芯片——寒武纪MLU100。这一面向人工智能领域的大规模的数据中心和服务器提供的核心芯片，可支持各类深度学习和经典机器学习算法，充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下的云端智能处理需求。
深鉴科技，作为90后“清华帮”的队伍，实力不容小看，其提供基于原创的神经网络深度压缩技术和DPU平台，为深度学习提供端到端的解决方案。在2017年的新品发布会中，发布了 6 款深度学习应用产品，并发布芯片计划。2018年7月，自适应和智能计算的企业赛灵思宣布收购深鉴科技，引来一阵关注，也无疑将这只队伍再次推向了大众热议范围中。
“三剑客”的第三位——地平线基于自主研发的人工智能芯片和算法软件，以智能驾驶，智慧城市和智慧零售为主要应用场景，提供给客户开放的软硬件平台和应用解决方案，其致力于提供高性能、低功耗、低成本、完整开放的嵌入式人工智能解决方案的企业。2017年12月，地平线发布两颗面向计算机视觉的处理器——“征程”与“旭日”，分别面向智能驾驶和智能摄像头。同时，地平线还发布了智能驾驶解决方案、智能城市解决方案、智能商业解决方案。