有关单位:
为加快推进本市电子信息产业创新转型,进一步促进新一代信息技术产业发展,提升产业能级,根据《上海市信息化发展专项资金管理办法》(沪经信规〔2015〕841号)以及《上海市软件和集成电路产业发展专项支持实施细则》(沪经信法〔2017〕633号)的精神,现就开展2018年度第二批上海市软件和集成电路产业发展专项资金集成电路和电子信息制造领域项目申报工作的有关事项通知如下:
一、申报条件
(一)申报单位必须为在本市依法设立并具有独立承担民事责任能力的单位,经营状态正常、信用记录良好、符合产业发展导向,具有承担项目建设的相应能力;
(二)申报的项目内容必须在项目指南范围内;
(三)申报单位必须实事求是、科学合理地填报需实现的相关经济、技术指标以及资金落实情况;
(四)各项目实施周期在两年内(2018.7.1-2020.6.30);
二、申报渠道
各区电子信息制造业主管部门受理项目的申报并进行推荐。
三、申报方式
(一)项目申报采取网上申报与线下受理同时进行的方式。网上申报材料内容与线下受理材料内容必须一致,如发现有不一致的情况,将不予受理或视为初审不通过。
(二)网上申报:申报单位需登录“上海市财政科技投入信息管理平台”进行在线注册,注册后在线填写《2018年度上海市软件和集成电路产业发展专项项目申报书》,并上传其他申报材料。网上申报的受理时间为2018年7月23日13时至2018年8月3日16时。2018年8月3日16时起系统关闭,不再受理申报。
(三)线下受理:项目的申报单位需将书面申报材料报送注册地所在区的电子信息制造业主管部门,受理时间为2018年8月6日至8月7日10:00-16:00。
(四)区主管部门按照要求对线下受理的书面申报材料进行初审,确保其内容的真实性和完整性,并提出可否提供配套资金的意见(可提供配套资金的将优先给予专项资金支持)。初审合格的书面申报材料由各区电子信息制造业主管部门于2018年8月16日至8月17日10:00-16:00统一报送市经济信息化委电子信息产业处(世博村路300号5号楼708室)。
四、申报材料
(一)《2018年度上海市软件和集成电路产业发展专项项目申报书》(网上填报,在线打印);
(二)申报单位营业执照(正本)复印件;
(三)申报单位法人代表身份证复印件;
(四)申报单位项目负责人身份证复印件;
(五)2016年度和2017年度经会计师事务所审计的财务审计报告复印件,包括审计报告正文(需有会计师事务所盖章和注册会计师签字)、财务报表(资产负债表、利润表或损益表、现金流量表)、报表附注;
(六)出具审计报告的会计师事务所的上海市会计师事务所分类管理(A)类或(B)类证书复印件;
(七)项目总投资资金落实证明文件(如承诺函、合同协议、股东决议、银行单据等);
(八)科研成果证明文件复印件;
(九)申报材料真实性承诺书(需有法人单位盖章和法人代表签名);
(十)其他相关材料。
所有书面申报材料请采用A4纸双面打印,按上述顺序排列,并于左侧装订成册(采用普通胶粘装订方式),一式三份,加盖单位公章。
五、评审方式
(一)项目评审采取网上专家评审方式,同时根据网上评审意见组织部分项目进行会议评审。
(二)被通知参加会议评审的项目,其项目负责人应当到会答辩,不到会答辩的,视为放弃评审。
(三)评审后,通过评审的候选项目信息在市经济信息化委网站上公示,公示期5个工作日,期满后安排预算。
集成电路和电子信息制造业领域:一般项目支持额度不超过200万元,重点项目支持额度不超过800万元。
六、联系方式
项目申报办公室:方主任 15618903837
联系QQ号:3100038025
上海市经济和信息化委员会
2018年7月19日
2018年第二批上海市软件和集成电路产业发展专项资金
(集成电路和电子信息制造领域部分)项目指南
一、集成电路领域
1、智能移动终端核心芯片方向
方向一:研发符合3GPP移动协议,并覆盖3G、4G、5G等多种移动通信标准的移动终端基带芯片和数据通讯模组,能够在运营商实现入网使用,项目执行期内销售收入不低于2000万元。
方向二:研发应用于智能移动终端的射频前端芯片,包括射频天线开关,射频低噪声放大器等。项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
2、智能视觉边缘计算SoC芯片方向
研发基于深度神经网络的智能视觉边缘计算SoC芯片,工作频率不低于2GHz,支持不少于8路高清网络视频流解码,内置深度神经网络加速模块,项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
3、超低功耗NOR Flash方向
研发面向物联网应用的低功耗NOR Flash,产品具有1uA以下超低待机功耗,数据传输速率达到50MB/s,具备数据安全保护特性,存储容量不低于64Mb,项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
4、无线互联关键芯片方向
方向一:研发符合3GPP协议、低成本、低功耗、广覆盖、大连接NB-IoT芯片、模块。项目执行期内累计销售收入不低于1500 万元。
方向二:研发低功耗无线通信芯片,兼容BLE 5.0、BLE Mesh、ZigBee、Beacon信标、Mist等用户定义通信协议等多种模式。项目执行期内累计销售收入不低于1500 万元。
方向三:研发无线网络射频前端芯片,芯片符合相关通讯协议、单通道最高速率不低于1Gbps。项目执行期内累计销售收入不低于1500 万元。
5、基于RISC-V指令集架构的处理器芯片方向。
支持基于RISC-V指令集架构、32位及以上的处理器芯片的研发及产业化,内核需拥有自主知识产权。
方向一:面向物联网和工控应用领域,具有优异的性能、功耗、面积等指标,优先支持有明确用户合作协议的项目。项目执行期内累计销售收入不低于2000 万元。
方向二:面向智能终端应用领域,主频不低于1GHz,性能不低于1.5 DMIPS/MHz,支持双精度浮点运算,支持主流操作系统、多核技术及缓存一致性。项目执行期内累计销售收入不低于1000 万元。
二、光电子领域
1、光子集成芯片方向
支持集成无源或有源器件的光子集成芯片研发和产业化,鼓励采用硅基或III-V族半导体材料衬底,优先支持在本市芯片企业代工的项目。最终产品为自主设计的芯片或带有自主设计芯片的模块。项目执行期内累计销售收入不低于500万元。
2、新型光源投影机方向
支持采用激光、HLD等新型光源技术的投影机研发和产业化,分辨率不低于2K,亮度不低于6000流明,支持图像几何矫正、电动调焦和图像位置移动等功能。项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
三、汽车电子领域
1、ADAS方向(高级智能驾驶辅助方向)
重点支持符合智能驾驶SAE L2及以上标准的传感、控制、数字化仪表、TBOX等汽车电子产品的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
2、汽车执行系统方向
重点支持传统汽车直喷发动机、多级变速器、底盘控制和新能源汽车相关执行系统核心电子零部件(芯片、传感器、控制器)及相应测试工具的研发及产业化,产品需满足国V及以上排放标准。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
四、医疗电子领域
1、医疗电子产品方向
重点支持面向临床的医学影像设备的核心电子部件;二三类医疗设备的核心电子处理器;医用低功耗智能可穿戴产品的核心芯片、传感器、模块等医疗电子产品的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于500万元。
五、智能硬件及物联网领域
1、电子行业智能制造方向
重点支持印制电路、通信制造工厂的自动收放板与搬运设备及智能制造解决方案的研发和产业化,综合利用智能感知、可编程逻辑控制、以太网通信等技术,实现快速高柔性的生产作业、高定位精度的内部物流对接、对设备及工艺参数的可追溯性管理,使工厂人力和制造周期减少50%、产能和良率提升20%。申报时提供行业用户的试用报告,项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
2、智能金融终端方向
重点支持符合银联UPTS 2.0、银联PBOC 3.0、PCI 4.X以及EMV 4.3等国内外主流标准、采用自主操作系统的企业级智能终端,实现防攻击、防窃听、自我销毁等功能,能够有效保护终端和数据安全,优先支持采用国产芯片的终端。项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
3、智能家居方向
重点支持智能摄像机、家电控制等智能家居系列产品的研发和产业化,采用新一代人工智能技术、融合多种感知手段、支持云端协同,基础产品在国内主流电商平台的销量排名前三,优先支持采用国产芯片的产品。项目执行期内累计销售收入不低于5000万元。
4、水质智能检测仪器方向
重点支持符合国家环保监测标准的多参数智能传感器及智能仪器的研发和产业化。支持3G/4G/NB-loT等多种物联网接入方式,达到每小时20次以上测试频率,实现10分钟内10米以上深水、野外河道表面、城市供水管网等位置的快速部署,达到原位水质自动监测。项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
上海产业政策服务中心
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