2018第三届电子工程与计算机科学国际会议
会议简介：
2018第三届电子工程与计算机科学国际会议为广大电子工程与计算机等相关领域的学者、专家提供交流平台。会议组委会诚邀全球相关领域的学者、专家参加此次国际会议，就电子工程与计算机科学相关热点问题进行探讨、交流，共同促进全球电子工程与计算机科学的发展。2018第三届电子工程与计算机科学国际会议网上提前优惠报名平台活动家。
会议时间：2018年5月29-31日
会议地点：中国，杭州
会议网址：https://www.huodongjia.com/event-768964499.html
（席位有限，抓紧报名！）
论文出版：
所有的录用论文将由 Science Publishing Group出版，录用文章出版于如下期刊：
Journal of Electrical and Electronic Engineering (JEEE)
ISSN Print: 2329-1613 ISSN Online: 2329-1605
Internet of Things and Cloud Computing (IOTCC)
ISSN Print: 2376-7715 ISSN Online: 2376-7731
American Journal of Networks and Communications (AJNC)
ISSN Print: 2326-893X ISSN Online: 2326-8964
Science Discovery (SD)
ISSN Print: 2331-0642 ISSN Online: 2331-0650
(以上合作期刊可被中知网及部分国外的检索机构检索，如WorldCat, Electronic Journals Library, Zeitschriftendatenbank, EZB, Academickeys, ResearchBib, Polish Scholarly Bibliography, Wissenschaftszentrum Berlin等)
会后每篇文章将寄送两本纸质版给国内投稿作者。