
本次发布会的亮点及最新产业链详细梳理如下:
1、三款机型配置
|
型号 |
iPhone 8 |
iPhone 8 Plus |
iPhone X |
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屏幕 |
4.7英寸 LCD |
5.5英寸 LCD |
5.8英寸 OLED |
|
分辨率 |
1334*750 |
1920*1080 |
2436*1125(458ppi) |
|
处理器 |
A11 |
A11 |
A11 |
|
闪存 |
64/256 GB |
64/256 GB |
64/256 GB |
|
3D摄像头 |
无 |
无 |
前置3D摄像头,支持人脸识别 |
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后置摄像头 |
后置单摄1200万 |
后置双摄1200万 |
后置双摄1200万 |
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光学防抖 |
有 |
有 |
后置双光学防抖 |
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外观 |
双面2.5D玻璃+铝中框 |
双面2.5D玻璃+铝中框 |
双面2.5D玻璃+不锈钢中框 |
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无线充电 |
7.5W 发射端选配 |
7.5W 发射端选配 |
7.5W 发射端选配 |
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触屏技术 |
in-cell |
in-cell |
G/F2 |
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电芯 |
常规 |
常规 |
双电芯 |
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价格($) |
699 |
799 |
999 |
2、iPhoneX的5大亮点
首先是全面屏,其次是OLED面板,其三是3D玻璃后盖,其四是无线充电,其五是Face ID。其中Face ID可以配合全面屏,3D玻璃后盖则可以配合无线充电!

3、iPhone X的新功能
红外镜头:读取点阵图案、捕捉其红外图像、发送至处理器确认是否匹配;
点阵投影器:将3万多个红外光点投影在脸部绘制独一无二的面谱;
后置摄像头:1200万双摄,具备双OIS防抖;
外观创新:双面曲面玻璃,不锈钢中框;
内部创新:双层SLP主板,L形双电芯、无线充电接收器、双SPK(扬声器)以及新的3D Touch设计。
同时也去掉了Home键。iPhone X 高度为 143.6 毫米、宽度为 70.9 毫米、厚度为 7.7 毫米,其比例严格来说只有18.2:9!
那么,在无Home键的情况下,如何操作呢?
据了解,从底部向上轻扫一下,即可返回主屏幕。向上轻扫并停顿一下,可显示所有打开的 app。向下轻扫,就能打开可个性化设置的控制中心。按住侧边按钮,就能向 Siri 提问。
4、售价情况
iPhone 8:64GB/5888元;256GB/7188元。
iPhone 8 Plus:64GB/6688元;256GB/7988元。
iPhone X:64GB/8388元;256GB/9688元。
5、iPhone X 的BOM物料清单
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部件 |
描述 |
供应商 |
成本($) |
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屏幕 |
5.8英寸 OLED |
三星 |
80 |
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触控 |
包括触控芯片、film、模切功能件与模组 |
芯片:博通 |
15 |
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处理器 |
A11,10nm InFo-WLP |
苹果自研,台积电代工 |
26 |
|
基带/RF |
QCOM X16 10nm/INTC 7480 28NM |
高通、英特尔 |
18 |
|
WLAN/BT/FM/GPS |
变化较小 |
博通 |
6.5 |
|
NFC芯片 |
变化较小 |
AMS |
2.25 |
|
DRAM |
变化较小,受DRAM价格上涨影响未降价 |
三星 |
24 |
|
NAND |
成本对应256 GB |
东芝、海力士、美光 |
45 |
|
PA+开关 |
变化较小 |
Skyworks、博通、Qorvo |
8 |
|
3D Sensing |
包括DOE、VCSEL、传感器、镜头、滤光片及模组 |
DOE:台积电、精材、采钰 |
25 |
|
模拟器件 |
变化较小,包括PMIC(电源管理芯片) |
Dialog、TI、高通、Maxim |
9.5 |
|
音频编解码器 |
变化较小 |
Cirrus Logic |
2.5 |
|
摄像头 |
包括CIS、镜头、VCM、模组等 |
CIS:索尼 |
33 |
|
电池 |
包括电芯和Pack |
电芯:ATL、SDI、LG化学 |
9 |
|
无线充电接收端 |
包括芯片、线圈、模组、屏蔽件等 |
接收端芯片:博通 |
6 |
|
PCB |
较大升级,类载板+HDI+FPC |
AT&S、华通电脑、TTM、欣兴、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友电机、Interflex、NOK、M-Flex |
15 |
|
声学 |
双扬声器,防水 |
瑞声科技、歌尔声学、美律(立讯精密) |
12 |
|
Haptics |
较大升级 |
瑞声科技主供 |
10 |
|
外观件 |
双曲面玻璃($18)+不锈钢中框($35) |
玻璃盖板:蓝思科技、伯恩光学 |
53 |
|
射频天线 |
复杂度升级,单价提升 |
安费诺、信维通信、立讯精密 |
5 |
|
配件 |
/ |
立讯精密、歌尔声学、Foster |
8 |
|
BOM成本合计:412.75 |
iPhone X 的BOM成本总计412.75美元。
据供应链消息得知,苹果iPhone X OLED模组产业链主要有以下企业:其中三星提供OLED屏幕,TPK提供TP Sensor,一次贴合则由三星越南工厂完成,Nissha提供3D Touch Sensor,3D Face Touch模组则由TPK和GIS两者完成,玻璃盖板则由蓝思科技和伯恩光学完成,然后交由三星越南工厂进行二次贴合,最终由富士康进行整机组装!
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原文转自:http://mp.weixin.qq.com/s/TkJStSO5Uf3cIGyQn2qMXA