1、提供一载体，其具有一第一表面;
2、于所述载体的第一表面形成一金属介质层;
3、于所述金属介质层表面化学电镀铜，以形成一附着于所述载体的铜箔胶带层;
4、于所述铜箔胶带层上形成一外基板材料层;
5、对所述外基板材料层进行干燥处理，使其硬化至未聚合状的半固态;借此其产出成品可直接经压合而形成具有超薄铜箔胶带的铜箔基板。
因此采用上述方案，本发明可生产较薄的铜箔胶带，而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业，并可供应无铜箔电镀设备的胶带企业直接制成铜箔基板，而所述铜箔胶带的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。
铜箔胶带的制作工艺
铜箔胶带制造方法，主要包括下述步骤：
1、首先我们需要提供一载体，其具有第一表面上;
2、其载体的第一表面就会形成一种金属介质层;
3、他们的金属介质层表面化学电镀铜，从而以形成一附着于所述载体的铜箔胶带层;
4、然后进行铜箔胶带包边，铜箔胶带层上形成一外基板材料层;
5、对外基板材料层进行干燥处理的工作，这样使其硬化至未聚合状的半固态;借此其产出成品就可直接经压合而形成具有超薄铜箔胶带的铜箔基板。
因此采用上述方案，本发明可生产较薄的铜箔胶带，而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业，并可供应无铜箔电镀设备的厂商直接制成铜箔基板，而所述铜箔胶带的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。