苹果3D新链条或曝光
苹果布局3D感测外界高度关注。分析师报告揭露苹果在3D感测的关键供应链名单，包括台积电、大立光、鸿海、同欣电、玉晶光、精材和采钰等入列。
凯基投顾分析师郭明錤出具报告指出，苹果（Apple）在3D感测拥有软硬体设计核心，关键零组件供应商资源已配置给苹果，供应链浮上台面。
在3D感测元件的发射端，报告推测，其中垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）元件，主要由光纤元件商Lumentum提供。报告也指出，苹果3D感测发射端的绕射式光学元件DOE（Diffractive Optical Element），主要由台积电提供，包括精材与采钰后段制程。
在晶圆级光学元件WLO（Wafer-level Optical）部分，主要由新加坡Heptagon提供。在模组部分，主要由LGI提供。在3D感测元件的接收端部分，报告推测，苹果红外线CMOS影像感测器主要由意法半导体（STM）设计、台积电晶圆代工、同欣电提供晶圆重组（RW）。
镜头部分，报告指出，主要由大立光和玉晶光提供；接收端模组由鸿海和夏普（Sharp）提供服务。
相较于Android手机阵营，报告指出，高通（Qualcomm）是Android阵营中，研发3D感测整体方案进度最快的供应商，不过郭明錤保守看待高通量产进度，预估高通显著大量出货，最快须到2019年。
郭明錤认为，苹果3D感测设计与量产，至少领先高通约1.5年到2年。
外界高度关注iPhone 8在3D感测元件进展。国外科技网站MacRumors日前引述创投公司LoupVentures分析师孟斯特（Gene Munster）报导，Lumentum今年第三季已获得超过2亿美元规模订单，大部分VCSEL元件可能应用在iPhone 8的3D感测元件。
市场预期，苹果iPhone 8前置相机系统的3D感测元件所需VCSEL元件，有三大供应商，除了Lumentum之外，还包括Finisar和Viavi Solutions。
外界预期苹果下半年将推出5.2寸（或5.8寸，看使用区域的定义）的OLED版iPhone、4.7寸LCD版iPhone7s和5.5寸LCD版iPhone 7s Plus这三款新品，均采用金属边框整合玻璃机壳设计，均支援WPC标淮无线充电。
