2017智能网联汽车暨汽车半导体高峰论坛
近年来，智能网联汽车及汽车半导体行业风起云涌，技术日新月异，市场机会巨大，汽车电子俨然成为半导体大厂重点布局。2017智能网联汽车暨汽车半导体高峰论坛优惠报名平台活动家
优惠报名入口：https://www.huodongjia.com/event-700024781.html
（普通参会 ：1500元/张，优惠价：1200元/张）
国际半导体巨头、电子零部件厂商均积极布局智能网联汽车和自动驾驶市场。未来汽车电子将占智能汽车70%的成本，汽车电子和汽车半导体市场将面临更大发展机遇，为了更好的促进行业发展和技术交流，促进企业沟通与合作，促进项目投融资，我们特举办此次论坛。
本次论坛将以汽车半导体和汽车电子最新技术、产品及方案为主线，以ADAS和汽车安全、智能化和无人驾驶、传感器、汽车IC、汽车电子的未来等主题展开研讨交流。
论坛将邀请北汽、一汽、上汽、长安汽车、东风汽车、长城、江淮、吉利、宝马、奔驰、福特、通用、本田、丰田、比亚迪、哈曼、博世、德尔福、百度、华为、意法半导体、英伟达、高通、英特尔、ARM、恩智浦、博通、三星、富士通、Sensata、Denso、安森美、展讯、联发科、航盛、好帮手、华阳、延锋伟世通、德赛西威等领先公司的技术领袖参会。他们将与大家一同分享行业趋势和发展策略。
会议议题
智能网联汽车产业和技术发展趋势
ADAS处理器、神经网络芯片
汽车处理器和控制器MCU/DSP/GPU/FPGA/ VCU/ECU等
电源管理IC、BMS、IGBT等
汽车仪表处理器/车载显示芯片/全液晶仪表盘
激光雷达、毫米波雷达、汽车视觉等传感器技术
汽车电子PCB
汽车D类音频放大器
汽车Infotainment芯片与产品
下一代嵌入式视觉处理器
汽车半导体产业格局
V2V/V2X及通讯芯片发展趋势
车机/HUD/T-BOX/下一代车载终端
EyeQ5、Drive PX2等传感器融合平台的前景
同期提供产品展览展示
智能网联汽车技术方案、ADAS解决方案、智能感知系统、决策系统、控制系统、无人车、自动泊车系统，车载终端，V2V/V2X解决方案，车载娱乐、汽车传感器和座舱电子等产品的展览展示；自动驾驶车的试乘体验
已确认演讲嘉宾
华为传感器实验室主任兼首席科学家 丁险峰
深圳国科微董事长 杨承晋
厦门意行半导体CEO杨守军
上海兴芯微电子CEO 周宇
宁波裕兰科技 董事长 潘钰华
京瓷集团汽车半导体部门
北京中科慧眼联合创始人 孟然
佐思产研研究总监 周彦武
日本电装ADAS负责人 刘正
北京北科天绘总经理 张智武
同济大学汽车学院 白杰
速腾聚创CEO 邱纯鑫
待确认
北京新悦智行总经理 徐超
宁波芯路董事长秦岭
吉利汽车 陈博谦
立即报名：https://www.huodongjia.com/event-700024781.html
（优惠即将截止，请尽快安排！）