近期，国家集成电路产业投资基金（二期）消息来了，规模高达2000亿元左右。最新消息，国家大基金总裁丁文武7月27日表示，二期募资尚未完成，还在进行中。
规模2000亿左右
带动6000亿投资
目前，多方消息表示，国家大基金二期募集资金约为2000亿元左右，主要聚焦集成电路产业链布局投资，重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。
值得一提的是，2019年5月，杭州发布了《关于征集浙江省数字经济产业投资基金项目的通知》。该通知显示，浙江将由省财政联合有关地市政府共募集150亿元参与国家集成电路产业投资基金（二期）的出资。
回顾几年前第一期大基金成立时，集成电路、芯片股都走出了一波相当不错的行情，多只龙头标的都走出了翻番的涨幅。
而最近由于外部环境的改变，国产替代风口再起，集成电路股，芯片股再次走强。如果再能够叠加国家大基金二期风口，集成电路产业将再迎利好。
国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展设立的。基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业于发起。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。
2014年10月14日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立，并且透露这只基金将采用公司制形式。
或将撬动6000亿的社会资金规模
另据公开信息，“大基金”截至2017年底累计项目承诺投资额1188亿元。这次大基金二期募资规模虽未有定论，但很可能超过第一期。
银河证券认为，若大基金第二期达到1500亿-2000亿元左右，按照1：3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右，加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。
据测算，在二期基金中，如果比例达到20%-25%，将有300亿-500亿资金投入到设计环节中，这将有利于我国设计环节的发展，预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速，且呈现逐年提速的状态。
我国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产，在此情况下，预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长，增速继续提升。封测方面，预计受益于产业链景气的回升，我国封测环节未来两年有望实现近25%的增速。
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