2017第六届中国创新创业大赛之第二届国际第三代半导体创新创业大赛(京津冀赛区)由百格活动提供活动技术支持。
赛事简介
2017年3月,科技部发布关于举办第六届中国创新创业大赛的通知与大赛组织方案。方案明确指出,由第三代半导体产业技术创新战略联盟牵头主办的国际第三代半导体创新创业大赛被定为中国创新创业大赛专业赛。
第二届国际第三代半导体创新创业大赛分设京津冀、南方、长三角、东北、西部、中部、厦门等分赛区,比赛地点分别为河北张家口、广东东莞、江苏常州、吉林长春、四川成都、安徽芜湖、福建厦门。大赛全球总决赛将在北京市顺义区举行。国际项目将在意大利、英国、荷兰、芬兰四国征集。
大赛分为企业组与团队组比赛,以碳化硅、氮化镓宽禁带半导体材料为代表,围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新、外观等周边应用产品创新以及商业模式的创新等内容征集参赛项目,涵盖光电子、电力电子、微波射频等领域,涉及传感器、LIFI技术、OLED显示、5G、紫外光源、无线充电、智慧城市应用等先进技术及应用。
通过赛事平台,大赛将选拔出一批优质的企业和创业团队,并创新性的引入大企业带小项目参加大赛,吸引优质参赛项目在地方政府落地,形成第三代半导体上、中、下游完整的产业生态链。
第二届国际第三代半导体创新创业大赛作为中国创新创业大赛专业赛,将进一步促进第三代半导体产业基础前沿技术、共性技术和系统集成技术的研发与应用,发掘并推广多样化、多层次的自主研发与开放合作并存的创新模式。
报名指南
报名官网:http://www.iasic.com.cn
也可通过创业公社渠道进行报名,提交相应企业材料
参赛类型:以碳化硅、氮化镓宽近代半导体材料为代表,围绕第三代半导体项目分为命题组和综合组,以光电子(半导体照明、环境监测、紫外光源、激光显示)、电力电子(光伏逆变、工业电机、智能电网、高速铁路、新能源汽车、消费电子)、微波射频(5G、移动基站、卫星通讯、空间遥感)技术应用及周边产品创新内容征集参赛项目。命题组命题见附件一。
差旅相关:统一安排参加复赛企业免费食宿,并实报实销交通费用(每人报销上限500元),每家企业最多2个名额。



奖励&政策
参赛获奖企业和团队将获得中国创新创业大赛之国际第三代半导体创新创业大赛组委会颁发的获奖证书和奖杯。

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报名通道:https://www.bagevent.com/event/795989?bag_track=bagevent